Einführung des Multi-Pin-Steckverbinders


Einführung des mehrpoligen Steckverbinders

Der abgedichtete mehrpolige Steckverbinder liefert über eine lineare Verbindung mit einem externen Gerät ein internes Hochvakuum- oder Ultrahochvakuumsignal, und Spannung oder Strom wird eingeführt oder gezogen. MPF kann unsymmetrische und doppelseitige Verbindungen bereitstellen.
MPF-Mehrpolige Steckverbinder werden nach unterschiedlichen US-Militärstandards hergestellt, je nach Verwendung, Installationsmethode und Anzahl der Stifte. Die mehrpoligen Steckverbinder von MPF sind Sub-C, Sub-D, MS-Ring, mit Basis, Ring-Multi-Pin, Hochspannung, Hochstrom.
 
Anwendung des mehrpoligen MPF-Steckverbinders
Anlagen für die Halbleiterverarbeitung
Analyse- und Messgeräte
Druckfühler
Energieerzeugungsanlagen (Mess- und Regeltechnik)
Teilchenbeschleuniger
Ofen
Energieforschung
 
Der MPF-Steckverbinder besteht aus abgedichteten und geschweißten keramischen Metallteilen oder Glaskeramikteilen. Durch die Konstruktion von Glaskeramikteilen kann die Gesamtbelastung auf ein Minimum reduziert und dadurch die allgemeinen Betriebseigenschaften verbessert werden.
Alle Teile sind aus hochreinen Materialien gefertigt, die für den Einsatz in einer Vakuumumgebung geeignet sind. Der Isolator besteht aus hochfester und verlustarmer Keramik. Diese Keramiken verwenden ein Sinterverfahren, um ihnen die Eigenschaften einer Metallisierung zu verleihen. Zu den Metallen gehören Edelstahl, Nickel-Eisen-Legierungen, Kupfer-Nickel-Legierungen und Molybdän-Stahllegierungen. Die montierten Teile können mit Kupfer-, Kupfer-Gold- oder Silber-Kupfer-Legierungen geschweißt werden.
Der Standard-Instrumentenstecker ist in runder Bauform
Wenn der Vakuumstopfen bei einer höheren Betriebstemperatur eingesetzt werden muss, kann Ceramtec anstelle von Harzkomponenten Teflon®- oder Keramikkomponenten verwenden
MPF verwendet fortschrittliche Technologien und Methoden, um wichtige Schritte zu kontrollieren, einschließlich einer 100%igen Helium-Lecksuchprüfung und einer Röntgenmessung zur Steuerung des Metallisierungsprozesses.

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